在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,AOI設(shè)備面臨著兩種挑戰(zhàn),一是晶圓尺寸不斷擴(kuò)大,如何在盡可能短的時(shí)間內(nèi)完成整個(gè)晶圓的檢測(cè)?二是芯片制造工藝的提升,使得硅片缺陷密度與缺陷尺寸越來(lái)越小, 達(dá)到特定良品率所需的檢測(cè)精度要求越來(lái)越高。
如何讓AOI設(shè)備既檢得快,又檢得準(zhǔn)?
一個(gè)有效的方法是讓充當(dāng)AOI設(shè)備眼睛的顯微成像系統(tǒng),每次成像的視野盡可能大,圖像解析力盡可能高。對(duì)此,我們的寬視場(chǎng)高精度的物鏡&鏡筒,搭配合適的科勒照明是一個(gè)優(yōu)化的可選解決方案。
延續(xù)模塊式的一階設(shè)計(jì)理念,我們推出了寬視場(chǎng)鏡頭+高分辨率物鏡的顯微組合:
打破常規(guī)高倍鏡頭適配傳感器尺寸的限制,將適配靶面從常規(guī)的11mm提升至37mm一次性大幅提升視野:我們推薦對(duì)成像效率有更高要求的客戶,使用超清寬視場(chǎng)物鏡。該系列各個(gè)倍數(shù)物鏡均為高NA值設(shè)計(jì):如6x HR物鏡的NA值0.3,高于常規(guī)10x物鏡的NA值0.28。這意味著使用6x物鏡,就能在一個(gè)更大的視野下實(shí)現(xiàn)不遜色于10x的解析效果:大靶面鏡筒+10x超清寬視場(chǎng)物鏡(左)VS 大靶面鏡筒+10x 常規(guī)物鏡(右):

特征點(diǎn)的成像對(duì)比:大靶面鏡筒+10x超清寬視場(chǎng)物鏡(左),在確保解析度的情況下能一次性成像更大的區(qū)域,幫助半導(dǎo)體成像設(shè)備減少拍圖次數(shù)和時(shí)間,提高檢測(cè)效率。
面對(duì)越來(lái)越嚴(yán)苛的缺陷檢測(cè)要求,我們需要為應(yīng)用選擇最合適的照明方式,從而得到照度均勻的圖像。在顯微成像應(yīng)用中,照明方式可以分為臨界照明和科勒照明。臨界照明是指直接將光源經(jīng)聚光鏡成像(傳輸)至樣品平面的照明方式。在寬視場(chǎng)顯微應(yīng)用中,這種直接傳輸?shù)姆绞胶苋菀讓?dǎo)致樣品平面照度不均勻, 呈現(xiàn)為中間亮四周黑,或者眩光:
針對(duì)這種情況,我們推薦用戶使用科勒照明模塊。這是一種光源經(jīng)集光鏡與光闌后,聚焦在聚光鏡的物方焦點(diǎn)上,最后通過(guò)物鏡轉(zhuǎn)換為平行光束均勻照亮物面的成像方式:我們可為用戶提供模組式 精簡(jiǎn)化科勒照明模塊,包含:多個(gè)規(guī)格的集光聚光模組以及可程控高亮LED光源:
寬視場(chǎng)顯微成像系統(tǒng)結(jié)合模組式 精簡(jiǎn)化科勒照明模塊,成像案例:
我們?cè)趯?shí)驗(yàn)室配備了上述顯微-寬場(chǎng)照明成像方案的測(cè)試樣品,如需進(jìn)行測(cè)試或了解更多視野及解析度搭配詳情,請(qǐng)?jiān)诤笈_(tái)留言與我們聯(lián)系。
我們非常樂(lè)意于為用戶提供各個(gè)倍率的變倍/寬視場(chǎng)定倍顯微鏡頭、激光自動(dòng)聚焦顯微成像系統(tǒng)、工業(yè)相機(jī)、及各類標(biāo)準(zhǔn)物鏡、光源、支架樣品測(cè)試:
歡迎有相關(guān)應(yīng)用需求的用戶與我們聯(lián)系, 進(jìn)行鏡頭打光測(cè)試,探討并構(gòu)建最優(yōu)化的光學(xué)成像方案。
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