先進(jìn)封裝正推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向更高集成度、更高性能、更小尺寸邁進(jìn)。其中，TSV(硅通孔) 已在2.5D/3D封裝領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)，而 TGV(玻璃通孔)作為高頻/光電集成的新興解決方案，正加速?gòu)膶?shí)驗(yàn)室向量產(chǎn)階段邁進(jìn)。

TGV采用玻璃材料作為基底，相比傳統(tǒng)硅基TSV，具備以下優(yōu)點(diǎn)：

更低介電常數(shù)(Low Dk) → 降低信號(hào)延遲;

更優(yōu)熱膨脹系數(shù) → 與PCB匹配性更強(qiáng);

高光學(xué)透明性 → 便于背面成像檢測(cè);

但同時(shí)也帶來(lái)了不小的挑戰(zhàn)：

玻璃高反射、高透明 → 成像對(duì)比度差、邊界不清晰;

缺陷微小且分散 → 難以通過(guò)傳統(tǒng)照明識(shí)別。

半導(dǎo)體封裝檢測(cè)顯微成像方案

我們專(zhuān)注于微觀成像解決方案，可為T(mén)GV通孔檢測(cè)快速提供了成熟、穩(wěn)定的模塊化顯微配置。不同功能模塊滿(mǎn)足不同應(yīng)用場(chǎng)景，組合靈活，成像精準(zhǔn)高效。

偏光模塊

在成像的過(guò)程中，我們通過(guò)調(diào)整光路中偏振片的夾角，來(lái)調(diào)節(jié)傳輸?shù)綐悠繁砻婧蛡鞲衅餍酒系墓饩€角度，來(lái)呈現(xiàn)不同的對(duì)比度效果。

在TGV應(yīng)用中，可用于消除玻璃表面的強(qiáng)烈反射，提高通孔邊界和缺陷的成像清晰度，適合：通孔開(kāi)口質(zhì)量檢查、表面裂紋、殘留顆粒檢測(cè)應(yīng)用。

雙視模塊

雙視系統(tǒng)(一“聚”兩得，模塊式雙視顯微鏡)可以?xún)蓚€(gè)光路都是同樣的倍數(shù)，不同波段;也可以?xún)蓚€(gè)光路是不同倍數(shù)，不同視野;或者兩個(gè)光路在變倍/定倍、手動(dòng)/電動(dòng)之間任意選擇。

在具體的檢測(cè)應(yīng)用中，只需要一次聚焦，即可獲得同一中心區(qū)域的雙波段/雙視野的兩個(gè)圖像：

大視野針對(duì)全局成像，快速定位通孔陣列缺陷;

小視野表征關(guān)鍵細(xì)節(jié)，精準(zhǔn)分析孔壁粗糙度/微裂紋。

暗場(chǎng)模塊

落射式暗場(chǎng)顯微觀察正置明暗場(chǎng)顯微檢測(cè)方案，通過(guò)側(cè)向照明，僅捕捉散射光，高效識(shí)別邊緣微小缺陷。具備高靈敏度、適合微小缺陷檢測(cè)的優(yōu)點(diǎn)，可用于檢測(cè)：

孔壁邊緣毛刺檢測(cè)(金屬化殘留)

通孔邊界裂痕識(shí)別(玻璃微裂紋)

界面分層觀測(cè)(金屬/玻璃結(jié)合面)

TSV顯微應(yīng)用案例

基于同源檢測(cè)技術(shù)，我們?cè)赥SV(Through-Silicon Via，硅通孔)領(lǐng)域積累了豐富的顯微應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)。以下是部分應(yīng)用案例以及顯微成像功能模塊說(shuō)明：

半導(dǎo)體晶圓缺陷及晶圓鍵合成像檢測(cè)

Navitar SWIR 顯微成像系統(tǒng)應(yīng)用于半導(dǎo)體顯示檢測(cè)應(yīng)用

模塊式顯微鏡頭應(yīng)用于光通信-光互聯(lián)芯片 波導(dǎo)芯片

模塊化 高精度 激光自動(dòng)對(duì)焦顯微檢測(cè)系統(tǒng)

高解析度，高性?xún)r(jià)比  寬光譜顯微成像鏡頭

看得清，檢得快，Navitar高倍率寬視場(chǎng)鏡頭系列

效率提升首選-寬視場(chǎng)顯微鏡頭+科勒照明成像

TSV-TGV

我們提供可隨時(shí)測(cè)試并且久經(jīng)量產(chǎn)驗(yàn)證的光學(xué)顯微成像方案：

超寬光譜覆蓋：近紫外至SWIR-II(360-1600nm)全波段支持;

模塊自由配置：偏光/暗場(chǎng)/DIC/雙視/熒光等功能模塊任意集成切換;

支持自動(dòng)化設(shè)備集成：按需選配電動(dòng)顯微成像、自動(dòng)對(duì)焦模塊。

在半導(dǎo)體封裝向高密度演進(jìn)中，我們提供模塊化、按需集成的光學(xué)成像方案—柔性顯微·集成無(wú)界，構(gòu)建半導(dǎo)體封裝的精準(zhǔn)之眼。

歡迎聯(lián)系我們，通過(guò)高精度顯微成像技術(shù)，為T(mén)GV/TSV工藝的質(zhì)量控制提供支持，并以靈活可擴(kuò)展架構(gòu)降低檢測(cè)系統(tǒng)開(kāi)發(fā)門(mén)檻，加速設(shè)備落地。

柔性顯微·集成無(wú)界：

豐富的成像案例和應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)告訴我們：顯微鏡結(jié)構(gòu)沒(méi)有做不到，只有想不到——每一次成像挑戰(zhàn)，都在推動(dòng)我們的創(chuàng)新邊界。

我們非常樂(lè)意于為用戶(hù)提供各個(gè)倍率的變倍/寬視場(chǎng)定倍顯微鏡頭、激光自動(dòng)聚焦顯微成像系統(tǒng)、工業(yè)相機(jī)、及各類(lèi)標(biāo)準(zhǔn)物鏡、光源、支架樣品測(cè)試：

歡迎有相關(guān)應(yīng)用需求的用戶(hù)與我們聯(lián)系， 無(wú)需漫長(zhǎng)定制等待，快速配置系統(tǒng)，助您應(yīng)對(duì)光學(xué)顯微成像的各種難題。

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